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ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 ATX (90MB1DF0-M1EAY0)

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Produktinformationen "ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 ATX (90MB1DF0-M1EAY0)"
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax). Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel

  • Intel LGA 1700 Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
  • PC ATX Intel B760 7.1 Kanäle
  • DDR4-SDRAM 4 DIMM RAM-Speicher maximal: 128 GB
  • HDD & SSD M.2, SATA III RAID-Unterstützung Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 7
  • BIOS-Typ: UEFI AMI 128 Mbit
  • 2.5 Gigabit Ethernet WLAN Wi-Fi 6 (802.11ax) Bluetooth 5.2
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Informationen zur Produktsicherheit:
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Prozessor
Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 1700
Kompatible Prozessoren Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren 1
Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 1700
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze 4
Arbeitsspeicher Typ DIMM
Speicherkanäle Zweikanalig
ECC-Kompatibilität Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 2133,2400,2666,2800,2933,3000,3200,3333,3400,3466,3600,3733,4000,4266,4400,4600,4800,5000,5066,5333 MHz
RAM-Speicher maximal 128 GB
Unbuffered Speicher Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD 4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 7
RAID-Unterstützung Ja
RAID Level 0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie Nicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse 1
SATA III Anschlüsse 4
Front Panel Audiostecker Ja
Frontpanel-Stecker Ja
ATX Stromstecker (24-pol.) Ja
CPU Ventilatorstecker Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker 4
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin 1
EPS Stromstecker (8-pin) Ja
Zahl der COM Stecker 1
Thunderbolt-Stiftleisten 1
12-V-Stromanschluss Ja
RGB-LED-Stiftleiste Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 1
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1
Anzahl HDMI-Anschlüsse 1
HDMI-Version 2.1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1
DisplayPorts-Version 1.4
Kopfhörerausgänge 1
Line-in Ja
S/PDIF-Ausgang Ja
WiFi-AP-Antennenbuchse 2
Netzwerk
Ethernet/LAN Ja
Ethernet Schnittstellen Typ 2.5 Gigabit Ethernet
WLAN Ja
Top WLAN-Standard Wi-Fi 6 (802.11ax)
WLAN-Standards 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth Ja
Bluetooth-Version 5.2
Merkmale
Motherboard Chipsatz Intel B760
Audio Kanäle 7.1 Kanäle
Komponente für PC
Motherboardformfaktor ATX
Motherboard Chipsatz Familie Intel
Kühlung Passiv
Energiequelle ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme Windows 10, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse 1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x) 1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 3
BIOS
BIOS-Typ UEFI AMI
BIOS-Speichergröße 128 Mbit
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite 331 mm
Verpackungstiefe 76 mm
Verpackungshöhe 266 mm
Paketgewicht 1,98 kg
Gewicht und Abmessungen
Breite 305 mm
Tiefe 244 mm

* Für Fehler im Datenblatt übernimmt Tiefenbach IT GmbH keine Haftung.
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